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【DE10-Standard】The DE10-Standard Development Kit

  • 产品型号: DE10-Standard
  • 产品品牌: TERASIC友晶科技/Intel(ALTERA)
  • 产品规格: 5CSXFC6D6F31C6N
  • 产品价格: 2,331元
  • 咨询热线:027-87538900

DE10-Standard 开发工具包提供了以 Intel System-on-Chip (SoC) FPGA 建立的强大的硬件设计平台,结合了最新的嵌入式双核 Cortex-A9 和业界领先的可编程逻辑以满足终极设计的灵活性。使用者现在可以彻底的利用这个兼具高性能和低功率处理系统的可重构性强大平台。Intel SoC 集成了基于 ARM 的 HPS 架构处理器,周边及内存接口与使用高带宽互联骨干结构的 FPGA 无缝接合。DE10-Standard 开发板包括了诸如高速 DDR3 内存、ADC 功能、以太网络等功能硬件。
DE10-Standard 开发板拥有能够为用户实现广泛设计电路的特征,例如从简单的电路到各种多媒体项目的设计。

它提供了以下硬件: 

FPGA 器件

  • Cyclone V SX SoC — 5CSXFC6D6F31C6N
  • 110,000 个 LE、41,509 个 ALM
  • 5,761 Kbits embedded memory
  • 6 个 FPGA PLL、3 个 HPS PLL
  • 1 个硬件存储控制器

基于 ARM® 的 HPS

  • 925 MHZ, ARM Cortex™-A9 MPCore™ 双核处理器
  • 512 KB 共享 L2 缓存
  • 64 KB 可擦写 RAM
  • 支持 DDR2、DDR3、LPDDR1 和 LPDDR2 的多埠 SDRAM 控制器
  • 8-channel DMA 控制器

配置与调试

  • FPGA 端串行配置晶元 EPCS128
  • USB Blaster II,普通 B 型 USB 连接头

存储器件

  • FPGA 端 64MB (32Mx16) SDRAM
  • HPS 端 1GB (2x256Mx16) DDR3 SDRAM
  • HPS 端 Micro SD 卡槽

通讯

  • 2 个 USB 2.0 Host 端口 (ULPI 接口配备 USB A 型连接头)
  • HPS 端 USB 转 UART(Micro USB B 型连接头)
  • HPS 端 10/100/1000 以太网接口
  • PS/2 鼠标/键盘连接器
  • IR 收发器

连接头

  • 1 个 40 引脚扩展界面,电平 3.3V
  • 1 个 HSMC 连接头,可配置的 I/O 标准 1.5/1.8/2.5/3.3V
  • 1 个 10 引脚 ADC 输入接口
  • 1 个 LTC 连接头 ( 1 个 SPI Master,1 个 I2C 和 1 个 GPIO 界面)

显示器

  • 24 bit VGA DAC
  • HPS 端 128x64 点阵式背光 LCD 显示屏

音频

  • 24-bit CODEC,line-in,line-out,microphone插孔

视频输入

  • TV 译码器 (NTSC/PAL/SECAM) 和 TV 输入连接头

模数转换器

  • 转换速率:500 Ksps
  • 8 通道
  • 分辨率:12 bits
  • 模拟输入范围:0 ~ 4.096 V

开关、按钮、指示器

  • FPGA 端  4 个按键
  • FPGA 端 10 个开关
  • 11 个 LED (FPGA 端 10 个、HPS 端 1 个)
  • 2 个 HPS 端重置按钮(HPS_RST_n、HPS_WARM_RST_n)
  • 6 个七段数码显示管

传感器

  • HPS 端重力传感器

电源

  • 12V 直流电源输入

DE10-Standard 开发板系统框图

 

Connectivity

  • Connect LT24 
     

  • Connect MTL2 
     

  • Connect D8M 
     

  • Connect D5M 
     

  • Connect SMK 
     

  • Connect RFS 
     

  • Connect HTG 
     

  • Connect ADA 
     

  • Connect DCC 
     

  • Connect LTC2607 (AD/DA Daugher Card) 

     

    • Size:166*130 mm

联合实验室成立宗旨

长久以来,只有少数国外名校才能负担起昂贵的高阶 FPGA 开发平台,以培育其微电子设计人才。有感于此,Altera 积极推行全球大学计划,希望提供全球大学一套强大完整的硬软体教材,与各重点大学共建联合实验室,透过硬体丶软体及 IP 的捐赠,让 Altera 联合实验室成为众多学校的一个弹性教学及开发平台。不仅增进学校的竞争力,更为全球创造顶尖的系统设计人才!

Altera 联合实验室计划

「Altera 联合实验室计划」 是 Altera 在全球大学计划的一环,不仅会为大专院校建立一个可以让教授容易教学的环境,同时更提供方便学生实际演练高阶设计的实验室。在达到 「即教即学」 目的的同时,友晶科技更提供为学校开发数字设计、处理器设计、多媒体及 CAD 等领域之教学课程,并提供许多完整的参考设计及原始代码,大幅减轻教授工作量并且加速专题、研究完成时间。为使学子快速与世界同步,计划协助单位友晶科技,更提供教授教材的推荐及技术支持服务。

全球名校的唯一选择

截至今年为止,Altera 已与全球 500 所大学及研究单位成立了实验室和培训中心,提供世界各大学及研究所最尖端之 FPGA / SOPC 技术丶软硬体开发平台及丰富教材,大力协助提升教授们的教学研究优势,并奠定大学生前进工业界的竞争力。

全球超过 40,000 套 Altera DE 系列开发平台,搭配 Quartus II丶Nios II 及相对应教材,在世界超过 500 所名校及研究单位陆续铺开。以最好的教材和最强大的 FPGA 开发平台,培育出下一个世纪的设计骨干。

世界名校及研究单位共建 Altera 联合实验室,包含:加拿大多伦多大学丶伊利诺大学香槟分校丶麻省理工学院丶密西根大学丶里德大学丶英国剑桥大学丶康奈尔大学丶普渡大学丶美国空军基地丶马 里兰大学丶英国伦敦帝国学院丶滑铁卢大学丶瑞典皇家理工丶上海交通大学丶北京清华大学与台湾大学等全球名校。美国最大的空军基地更公开赞扬 Altera DE 系列开发平台为有史以来品质最好丶档案及范例最完整之 FPGA 开发平台。

资源捐赠

在竞争激烈的社会中,唯有最好的工具才能让学生赢在起跑点。让学生与全球各名校使用完全同步的软硬体,并将国外各名校的应用专题和参考实验范例转移至国内教学研究上,不但能创造教授的最佳教学经验,还能帮助学生提升核心竞争力,让创意发挥无限可能!

Altera 捐赠项目

Altera 联合实验室所捐赠之资源种类繁多,适合多种设计目的与需求,简单而言大致有以下内容:与全球同步之 Altera DE 系列平台;并可免费获得研究专题所需之相关硬体捐赠、Altera 软体正式版 License、免费拥有最新 Altera IP Cores。

软体: Altera 软体正式版 License (Quartus II、NIOS II) 及免费拥有各种 IP Cores

课程教材:实验专题与丰富的教材课程数位逻辑丶微处理器丶嵌入式系统丶DSP及影像处理教材和讲义 (Altera DE2 Tutorials and Lab Exercises)

硬体:与全球同步之 Altera DE 系列平台,依贵单位、系所已备有的 Altera DE2-115 、DE2 、DE1 ,来决定赠送的数量。

除了提供免费的软体及一部分的硬体之外,还有与全球同步的教材,陆续地,Altera 会开放更多的 DE2 或 DE2-115 IP Core 提供研究教学使用。请参考国外名校使用 DE2 课程网站列表 、国外名校使用 DE2-115 课程网站列表。

受赠优点

  1. 由 Altera 正式挂牌成立联合实验室和培训中心,可成为地区 ATTP (Altera Technical Training Program) 一员,提供教育或职业训练。
  2. 可依需求给予不同的软体 (Mega 或 IP cores) 并享有免费软体版本更新。
  3. 师生可以使用最先进的技术进行教学与研究。
  4. 不需任何维护费用。
  5. 授权时间: 30 年。

Documents

标题 版本 档案大小(KB) 新增日期 下载
DE10-Standard User Manual 1.0 12849 2017-04-28

CD-ROM

标题 版本 档案大小(KB) 新增日期 下载
DE10-Standard CD-ROM 1.2.0   2017-05-02
DE10-Standard SystemBuilder 1.0.0   2017-01-26
Quartus Download 16.1   2017-01-26

Daughtger Card Demonstrations

标题 版本 档案大小(KB) 新增日期 下载
ADA     2017-04-18
 
D5M     2017-04-18
 
D8M     2017-04-18
 
DCC     2017-04-18
 
LT24     2017-04-18
 
MTL2     2017-04-18
 
RFS     2017-04-18
 
SMK     2017-04-18
 

Linux BSP (Board Support Package): MicroSD Card Image

标题 版本 档案大小(KB) 新增日期 下载
Linux Console (Kernel 4.5) 1.0    2017-04-28
Linux LXDE Desktop (Kernel 4.5) 1.1    2017-04-28

BSP(Board Support Package) for Intel FPGA SDK OpenCL 16.1

标题 版本 档案大小(KB) 新增日期 下载
DE10-Standard OpenCL User Manual 1.0   2017-03-03
DE10-Standard OpenCL BSP(.zip) 1.0    2017-03-03
DE10-Standard OpenCL BSP(.tar.gz) 1.0    2017-03-03
 




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