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PCIe傍身的TSP，实属OpenVINO板卡中的平价之光！
TSP是一款由Terasic研发生产的的PCIe 板卡，它采用Intel Cyclone V GT、容量上限为 301K LE的FPGA，并支持PCIe Gen2 x4。该板卡上包含1GB DDR3、64MB SDRAM、UART to USB通讯介面以及GPIO和Arduino等扩充接口，为用户提供了一个兼具高性能与低功率处理系统的可重构性平台。
同时，TSP也是人工智能开发平台中的“佼佼者”。因其支持Intel SDK OpenCL 以及Intel Distribution of OpenVINO Toolkit，开发人员可以使用高阶语言来进行系统设计。在面对运算性能要求较高任务时，可以从PC主处理器转载到FPGA上进行处理，从而提高系统整体效能。