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【FCC】TERASIC友晶FPGA Cloud Connectivity Kit

  • 产品型号: FCC
  • 产品品牌: TERASIC友晶科技/Intel FPGA
  • 产品规格: FPGA 云连接套件充分结合了 Intel Cyclone V SoC FPGA 器件丰富的功能和云连接的优势。
  • 产品价格: 欢迎咨询采购,量多优惠多,提供完善的售后保障和支持!
  • 咨询热线:18062095810

FPGA 云连接套件充分结合了 Intel Cyclone V SoC FPGA 器件丰富的功能和云连接的优势。

现今,开发者可以轻松地通过开发基于 FPGA 的应用程序来收集、分析和响应来自 IoT 设备的数据。

该开发套件已通过 Microsoft Azure 等关键云服务提供商(CSP)的认证,并附带开源设计示例,便于新用户首次体验 FPGA 作为边缘设备连接到云的过程。

该套件包含有非常受欢迎的 Terasic DE10-Nano 套件,并搭配了 Wi-Fi 和蓝牙无线通信以及各种传感器,例如环境光、温湿度传感器、加速度计和陀螺仪。

通过 FPGA 云连接套件,用户能够将灵活且可重配置的 FPGA 配置为其下一代智能 IoT 边缘设计的核心器件。
  • DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 开发板
  • ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模块,最大传输距离可达100 米
  • HC-05 蓝牙 SPP 模块,最大传输距离可达 10 米
  • 9 轴传感器:加速度计、陀螺仪、磁力计
  • 环境光传感器
  • 温湿度传感器
  • UART 转 USB
  • 2x6 TMD GPIO 连接头

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1. [FCC]FPGA Cloud Connectivity Kit
产品编号: P0685 重量: 1,500g
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CD-ROM

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FPGA Cloud Connectivity Kit CD-ROM 1.0.0   2020-12-15