本高性能智能互联综合实验平台的核心主板提供了以 Intel System-on-Chip (SoC) FPGA 建立的强大的硬件设计平台，结合了最新的嵌入式双核 Cortex-A9 和业界领先的可编程逻辑以满足终极设计的灵活性。使用者现在可以彻底的利用这个兼具高性能和低功率处理系统的可重构性强大平台。Intel SoC 集成了基于 ARM 的 HPS 架构处理器，周边及内存接口与使用高带宽互联骨干结构的 FPGA 无缝接合。本实验平台包括了诸如高速 DDR3 内存、ADC 功能、DDS功能、以太网络、超声波模块、GPS模块、摄像头模块、温度传感器、光敏传感器等功能硬件。
性能参数：
（1）核心板：
1、核心器件
1.1 FPGA核心器件：Cyclone V SX SoC — 5CSXFC6D6F31C6N，110,000 个 LE、41,509 个 ALM, 内嵌5,761K个存储器模块，6 个FPGA PLL,3 个 HPS PLL， 2个硬核内存控制器；
1.2支持925 MHZ, ARM Cortex-A9 MPCore 双核处理器，512 KB 共享 L2 缓存，64 KB 可擦写 RAM，支持 DDR2、DDR3、LPDDR1 和 LPDDR2 的多埠 SDRAM 控制器，8-channel DMA 控制器；
2、配置和调试部分
2.1 FPGA 端串行配置晶元 EPCS128，USB Blaster II，普通 B 型 USB 连接头；
3、存储器件部分
3.1 FPGA 端 64MB (32Mx16) SDRAM，HPS 端 1GB (2x256Mx16) DDR3 SDRAM，HPS 端 Micro SD 卡槽；
4、通讯部分
4.1 2个USB 2.0 Host 端口 (ULPI 接口配备 USB A 型连接头），HPS 端 USB 转 UART（Micro USB B 型连接头），HPS 端 10/100/1000 以太网接口，PS/2 鼠标/键盘连接器，IR 收发器；
5、连接部分
5.1 1 个 40 引脚扩展界面，电平 3.3V，1 个 HSMC 连接头，可配置的 I/O 标准，1 个 10 引脚 ADC 输入接口，1 个 LTC 连接头 ( 1 个 SPI Master，1 个 I2C 和 1 个 GPIO 界面）；
6、显示部分
6.1 24 bit VGA DAC，HPS 端 128x64 点阵式背光 LCD 显示屏；
7、音频部分
7.1 24-bit CODEC，line-in，line-out，microphone插孔；
8、视频输入
8.1 TV 译码器 (NTSC/PAL/SECAM) 和 TV 输入连接头；
9、模数转换器
9.1 转换速率：500 Ksps，8 通道，分辨率：12 bits，模拟输入范围：0 ~ 4.096 V；
10、开关、按钮、指示器
10.1 FPGA 端  4 个按键，FPGA 端 10 个开关，11 个 LED (FPGA 端 10 个、HPS 端 1 个），2 个 HPS 端重置按钮（HPS_RST_n、HPS_WARM_RST_n），6 个七段数码显示管；
11、传感器
10.1 HPS 端重力传感器；
12、电源
10.1 12V 直流电源输入；
（2）扩展模块
TFT显示触摸屏：带触摸TFT 7寸屏SSD1963
直流电机：RF-500TB-12560 12V直流电机
步进电机：4相5线5V步进电机28BYJ-48-5V
交通红绿灯：5mm直插
4*4按键模块：16键键盘
8路数模转换：TLV5608，10 位 8 通道串行 DAC
8路模数转换：LTC2308，12-Bit 500ksps采样速率 8 通道串行 ADC
高速ADC：AD9288 100 MSPS双通道ADC
高速DDS：双通道，32位频率调谐字，125 MHz时钟速率DDS
RTC：DS1302
RS232接口：MAX3232，DB9接口
RS485接口：MAX485，DB9接口
Can接口：SN65HVD230，DB9接口
喇叭：8欧/1w /17mm圆形小喇叭
 IIC EEPROM：1K bit AT24C01
温度传感器：DS18B20
光强传感器：BH1750
时钟模块：输出2Hz、512Hz、1024Hz、2048Hz